德州儀器攜三大核心汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品集中亮相CES2026，州儀圍繞高性能計(jì)算、器算環(huán)境感知與車載網(wǎng)絡(luò)三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)，州儀PC加拿大28群系統(tǒng)性展示其面向軟件定義汽車與高階自動(dòng)駕駛的器算技術(shù)布局。
【PChome美國(guó)拉斯維加斯報(bào)道】2026年美國(guó)CES消費(fèi)電子展（CES2026）于北京時(shí)間1月7日至1月10日在美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯市舉行，州儀PChome特派記者團(tuán)從展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)回報(bào)道。器算
在CES 2026展會(huì)上，州儀德州儀器（Texas Instruments，器算簡(jiǎn)稱TI）攜三大核心汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品集中亮相，州儀圍繞高性能計(jì)算、器算環(huán)境感知與車載網(wǎng)絡(luò)三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)，州儀系統(tǒng)性展示其面向軟件定義汽車（SDV）與高階自動(dòng)駕駛的器算技術(shù)布局。通過(guò)覆蓋從感知、州儀PC加拿大28群計(jì)算到數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠魉阃暾溌稵I正在為自動(dòng)駕駛從可演示走向可規(guī)模化落地提供關(guān)鍵支撐。
隨著汽車產(chǎn)業(yè)由軟件定義加速邁向AI定義，車企在算力、傳感精度和車內(nèi)通信架構(gòu)上同時(shí)面臨升級(jí)壓力。TI汽車系統(tǒng)業(yè)務(wù)部總監(jiān)Mark Ng在媒體溝通會(huì)上表示：“半導(dǎo)體是將更安全、更智能、自動(dòng)化程度更高的駕乘體驗(yàn)帶入每一輛汽車的核心所在。從環(huán)境探測(cè)、車際通信到?jīng)Q策執(zhí)行，工程師可以基于TI的端到端系統(tǒng)解決方案，開(kāi)辟自動(dòng)駕駛落地的新路徑。”
算力層：高能效SoC支撐集中式計(jì)算架構(gòu)
在算力這一核心環(huán)節(jié)，TI推出了面向高階自動(dòng)駕駛的TDA5高性能計(jì)算SoC系列。該系列產(chǎn)品可提供10–1200 TOPS的可配置邊緣AI算力，能效比超過(guò)24 TOPS/W，覆蓋從L2+輔助駕駛到L3級(jí)自動(dòng)駕駛的多層級(jí)需求。高能效設(shè)計(jì)使車輛在不依賴復(fù)雜散熱方案的前提下，也能運(yùn)行大規(guī)模感知與決策模型。
TDA5系列集成TI最新一代C7神經(jīng)處理單元（NPU），在相同功耗條件下，AI算力較前代提升最高可達(dá)12倍，可支持Transformer、BEV網(wǎng)絡(luò)等復(fù)雜模型在車端實(shí)時(shí)運(yùn)行。同時(shí)，其支持芯粒的模塊化設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)UCIe接口，為車企在不同車型、不同配置間實(shí)現(xiàn)算力靈活擴(kuò)展提供了空間。
TI處理器業(yè)務(wù)部副總裁Roland Sperlich指出：“許多汽車制造商希望將更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛能力覆蓋到全系車型，但往往難以在性能、功耗和成本之間取得平衡。TDA5的目標(biāo)，就是讓高算力在可控成本與能效范圍內(nèi)走向規(guī)模化。”
在安全與系統(tǒng)整合方面，TDA5通過(guò)功能安全島設(shè)計(jì)，支持ASIL-D等級(jí)要求，并可在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)ADAS、座艙與網(wǎng)關(guān)的跨域融合，進(jìn)一步降低整車電子架構(gòu)復(fù)雜度。配合與新思科技合作推出的虛擬開(kāi)發(fā)套件，TI也在嘗試從開(kāi)發(fā)工具層面加速SDV的落地進(jìn)程。
感知層：4D成像雷達(dá)提升復(fù)雜場(chǎng)景識(shí)別能力
在環(huán)境感知方面，TI帶來(lái)了AWR2188單芯片8發(fā)8收4D成像雷達(dá)收發(fā)器。相較傳統(tǒng)雷達(dá)方案，該器件通過(guò)在單封裝內(nèi)集成8個(gè)發(fā)射器和8個(gè)接收器，實(shí)現(xiàn)高分辨率探測(cè)而無(wú)需多芯片級(jí)聯(lián)，在性能、功耗和系統(tǒng)復(fù)雜度之間取得更優(yōu)平衡。
AWR2188的整體射頻性能提升約30%，最遠(yuǎn)探測(cè)距離可達(dá)350米，可為高速行駛場(chǎng)景提供更充裕的決策時(shí)間。更重要的是，4D成像能力使雷達(dá)不僅能識(shí)別目標(biāo)的距離和速度，還能獲取垂直維度信息，有效提升對(duì)掉落物、近距離并行車輛等復(fù)雜場(chǎng)景的識(shí)別精度。
該產(chǎn)品同時(shí)支持邊緣式與衛(wèi)星式架構(gòu)，既可在傳感器端完成本地處理，也可將原始數(shù)據(jù)傳輸至中央計(jì)算平臺(tái)，與TDA5等高性能SoC進(jìn)行集中融合，順應(yīng)集中式ECU的發(fā)展趨勢(shì)。
連接層：以太網(wǎng)下沉至車輛邊緣節(jié)點(diǎn)
在連接層面，TI推出了DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太網(wǎng)PHY芯片，旨在解決SDV 架構(gòu)下邊緣節(jié)點(diǎn)帶寬不足的問(wèn)題。相較傳統(tǒng)CAN或CAN FD，總線帶寬和拓展能力更強(qiáng)的單對(duì)以太網(wǎng)，正逐步成為車內(nèi)通信的統(tǒng)一基礎(chǔ)。
該芯片支持納秒級(jí)時(shí)間同步與數(shù)據(jù)線供電（PoDL），可在同一根線纜上傳輸數(shù)據(jù)與電力，從而減少線束數(shù)量、降低整車重量并簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這一特性對(duì)于車門(mén)、車燈、電池管理等分布式節(jié)點(diǎn)尤為關(guān)鍵，也為線控底盤(pán)等高實(shí)時(shí)性系統(tǒng)提供了通信基礎(chǔ)。
從產(chǎn)品到體系，加速自動(dòng)駕駛規(guī)模化演進(jìn)
從高性能計(jì)算、4D雷達(dá)到車載以太網(wǎng)，TI在CES 2026展出的并非單一器件，而是一套圍繞“算力-感知-連接”的完整汽車半導(dǎo)體體系。憑借在模擬與嵌入式領(lǐng)域數(shù)十年的積累，以及覆蓋不同自動(dòng)駕駛等級(jí)的豐富產(chǎn)品組合，TI正試圖在自動(dòng)駕駛由探索期走向規(guī)模部署的關(guān)鍵階段，扮演更底層、更穩(wěn)定的技術(shù)支撐角色。
隨著這些產(chǎn)品逐步進(jìn)入客戶驗(yàn)證和量產(chǎn)階段，TI的系統(tǒng)級(jí)布局有望為軟件定義汽車和高階自動(dòng)駕駛的普及，提供更具現(xiàn)實(shí)可行性的路徑。
美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展覽會(huì)（CES）創(chuàng)始于1967年，現(xiàn)已成為全球消費(fèi)電子與產(chǎn)業(yè)科技的年度風(fēng)向標(biāo)。CES 2026的主題將圍繞“Smarter AI for All”展開(kāi)，強(qiáng)調(diào)AI從技術(shù)概念走向端側(cè)落地、場(chǎng)景普惠，推動(dòng)AI與硬件、行業(yè)深度融合，覆蓋個(gè)人消費(fèi)、企業(yè)應(yīng)用與社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施全領(lǐng)域。更多有關(guān)CES2026的報(bào)道內(nèi)容，敬請(qǐng)關(guān)注PChome報(bào)道專題：https://ces.pchome.net
