德州儀器攜三大核心汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品集中亮相CES2026，州儀圍繞高性能計算、器算環(huán)境感知與車載網(wǎng)絡(luò)三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)，州儀加拿大28神测系統(tǒng)性展示其面向軟件定義汽車與高階自動駕駛的器算技術(shù)布局。
【PChome美國拉斯維加斯報道】2026年美國CES消費電子展（CES2026）于北京時間1月7日至1月10日在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯市舉行，州儀PChome特派記者團從展會現(xiàn)場發(fā)回報道。器算
在CES 2026展會上，州儀德州儀器（Texas Instruments，器算簡稱TI）攜三大核心汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品集中亮相，州儀圍繞高性能計算、器算環(huán)境感知與車載網(wǎng)絡(luò)三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)，州儀系統(tǒng)性展示其面向軟件定義汽車（SDV）與高階自動駕駛的器算技術(shù)布局。通過覆蓋從感知、州儀加拿大28神测計算到數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠魉阃暾溌稵I正在為自動駕駛從可演示走向可規(guī)模化落地提供關(guān)鍵支撐。
隨著汽車產(chǎn)業(yè)由軟件定義加速邁向AI定義，車企在算力、傳感精度和車內(nèi)通信架構(gòu)上同時面臨升級壓力。TI汽車系統(tǒng)業(yè)務(wù)部總監(jiān)Mark Ng在媒體溝通會上表示：“半導(dǎo)體是將更安全、更智能、自動化程度更高的駕乘體驗帶入每一輛汽車的核心所在。從環(huán)境探測、車際通信到?jīng)Q策執(zhí)行，工程師可以基于TI的端到端系統(tǒng)解決方案，開辟自動駕駛落地的新路徑。”
算力層：高能效SoC支撐集中式計算架構(gòu)
在算力這一核心環(huán)節(jié)，TI推出了面向高階自動駕駛的TDA5高性能計算SoC系列。該系列產(chǎn)品可提供10–1200 TOPS的可配置邊緣AI算力，能效比超過24 TOPS/W，覆蓋從L2+輔助駕駛到L3級自動駕駛的多層級需求。高能效設(shè)計使車輛在不依賴復(fù)雜散熱方案的前提下，也能運行大規(guī)模感知與決策模型。
TDA5系列集成TI最新一代C7神經(jīng)處理單元（NPU），在相同功耗條件下，AI算力較前代提升最高可達12倍，可支持Transformer、BEV網(wǎng)絡(luò)等復(fù)雜模型在車端實時運行。同時，其支持芯粒的模塊化設(shè)計與標準UCIe接口，為車企在不同車型、不同配置間實現(xiàn)算力靈活擴展提供了空間。
TI處理器業(yè)務(wù)部副總裁Roland Sperlich指出：“許多汽車制造商希望將更高級別的自動駕駛能力覆蓋到全系車型，但往往難以在性能、功耗和成本之間取得平衡。TDA5的目標，就是讓高算力在可控成本與能效范圍內(nèi)走向規(guī)模化。”
在安全與系統(tǒng)整合方面，TDA5通過功能安全島設(shè)計，支持ASIL-D等級要求，并可在單芯片內(nèi)實現(xiàn)ADAS、座艙與網(wǎng)關(guān)的跨域融合，進一步降低整車電子架構(gòu)復(fù)雜度。配合與新思科技合作推出的虛擬開發(fā)套件，TI也在嘗試從開發(fā)工具層面加速SDV的落地進程。
感知層：4D成像雷達提升復(fù)雜場景識別能力
在環(huán)境感知方面，TI帶來了AWR2188單芯片8發(fā)8收4D成像雷達收發(fā)器。相較傳統(tǒng)雷達方案，該器件通過在單封裝內(nèi)集成8個發(fā)射器和8個接收器，實現(xiàn)高分辨率探測而無需多芯片級聯(lián)，在性能、功耗和系統(tǒng)復(fù)雜度之間取得更優(yōu)平衡。
AWR2188的整體射頻性能提升約30%，最遠探測距離可達350米，可為高速行駛場景提供更充裕的決策時間。更重要的是，4D成像能力使雷達不僅能識別目標的距離和速度，還能獲取垂直維度信息，有效提升對掉落物、近距離并行車輛等復(fù)雜場景的識別精度。
該產(chǎn)品同時支持邊緣式與衛(wèi)星式架構(gòu)，既可在傳感器端完成本地處理，也可將原始數(shù)據(jù)傳輸至中央計算平臺，與TDA5等高性能SoC進行集中融合，順應(yīng)集中式ECU的發(fā)展趨勢。
連接層：以太網(wǎng)下沉至車輛邊緣節(jié)點
在連接層面，TI推出了DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太網(wǎng)PHY芯片，旨在解決SDV 架構(gòu)下邊緣節(jié)點帶寬不足的問題。相較傳統(tǒng)CAN或CAN FD，總線帶寬和拓展能力更強的單對以太網(wǎng)，正逐步成為車內(nèi)通信的統(tǒng)一基礎(chǔ)。
該芯片支持納秒級時間同步與數(shù)據(jù)線供電（PoDL），可在同一根線纜上傳輸數(shù)據(jù)與電力，從而減少線束數(shù)量、降低整車重量并簡化系統(tǒng)設(shè)計。這一特性對于車門、車燈、電池管理等分布式節(jié)點尤為關(guān)鍵，也為線控底盤等高實時性系統(tǒng)提供了通信基礎(chǔ)。
從產(chǎn)品到體系，加速自動駕駛規(guī)模化演進
從高性能計算、4D雷達到車載以太網(wǎng)，TI在CES 2026展出的并非單一器件，而是一套圍繞“算力-感知-連接”的完整汽車半導(dǎo)體體系。憑借在模擬與嵌入式領(lǐng)域數(shù)十年的積累，以及覆蓋不同自動駕駛等級的豐富產(chǎn)品組合，TI正試圖在自動駕駛由探索期走向規(guī)模部署的關(guān)鍵階段，扮演更底層、更穩(wěn)定的技術(shù)支撐角色。
隨著這些產(chǎn)品逐步進入客戶驗證和量產(chǎn)階段，TI的系統(tǒng)級布局有望為軟件定義汽車和高階自動駕駛的普及，提供更具現(xiàn)實可行性的路徑。
美國拉斯維加斯消費電子展覽會（CES）創(chuàng)始于1967年，現(xiàn)已成為全球消費電子與產(chǎn)業(yè)科技的年度風(fēng)向標。CES 2026的主題將圍繞“Smarter AI for All”展開，強調(diào)AI從技術(shù)概念走向端側(cè)落地、場景普惠，推動AI與硬件、行業(yè)深度融合，覆蓋個人消費、企業(yè)應(yīng)用與社會基礎(chǔ)設(shè)施全領(lǐng)域。更多有關(guān)CES2026的報道內(nèi)容，敬請關(guān)注PChome報道專題：https://ces.pchome.net
