一年一度的鮮辣CES大會(huì)在上周正式到來(lái)，英偉達(dá)正式開(kāi)啟Rubin架構(gòu)時(shí)代，報(bào)英RTX 50 Super擱置并計(jì)劃復(fù)產(chǎn)RTX 3060。偉達(dá)加拿大28满水并且AMD采取重啟AM4平臺(tái)及Ryzen 5000系列策略，架件市整體呈現(xiàn)了AI大幅度升級(jí)、構(gòu)正消費(fèi)級(jí)硬件則倒退的式投格局。
一年一度的產(chǎn)硬場(chǎng)迎CES大會(huì)在上周正式到來(lái)，英偉達(dá)正式開(kāi)啟Rubin架構(gòu)時(shí)代，倒退聚焦AI算力，鮮辣但未發(fā)新消費(fèi)顯卡，報(bào)英RTX 50 Super擱置。偉達(dá)同時(shí)宣布受DRAM短缺影響，架件市英偉達(dá)計(jì)劃復(fù)產(chǎn)RTX 3060。構(gòu)正并且AMD采取同樣策略，式投為應(yīng)對(duì)DDR5暴漲，產(chǎn)硬場(chǎng)迎重啟AM4平臺(tái)及Ryzen 5000系列，借DDR4內(nèi)存降低用戶(hù)成本，穩(wěn)固性?xún)r(jià)比市場(chǎng)。整體呈現(xiàn)了AI大幅度升級(jí)、加拿大28满水消費(fèi)級(jí)硬件則倒退的格局。
黃仁勛宣布Rubin時(shí)代的到來(lái)，同時(shí)SUPER系列擱置
在上周剛剛結(jié)束的CES 2026上，太平洋時(shí)間2026年1月5日 正式發(fā)布NVIDIA Rubin平臺(tái)，開(kāi)啟了新一代AI之旅，該平臺(tái)由六款專(zhuān)為打造超凡AI超級(jí)計(jì)算機(jī)而設(shè)計(jì)的全新芯片組成。NVIDIA Rubin樹(shù)立了新的標(biāo)桿，能以最低的成本構(gòu)建、部署和安全運(yùn)行全球最大型、最先進(jìn)的AI系統(tǒng)，以助力加速主流AI的采用。
黃仁勛曾預(yù)測(cè)，未來(lái)五年全球?qū)⒂?至4萬(wàn)億美元投入AI基礎(chǔ)設(shè)施，Vera Rubin架構(gòu)此時(shí)大規(guī)模投產(chǎn)恰逢其時(shí)。若說(shuō)Blackwell突破單卡性能極限，Rubin則解決了系統(tǒng)規(guī)模化難題，推動(dòng)算力走向廉價(jià)化，加速AI爆發(fā)。該架構(gòu)2024年首次亮相，歷經(jīng)兩年打磨正式投產(chǎn)，Blackwell架構(gòu)將逐步退場(chǎng)，專(zhuān)為萬(wàn)億參數(shù)模型推理打造，實(shí)現(xiàn)算力低成本、規(guī)模化、工業(yè)化生產(chǎn)。
Vera Rubin以天文學(xué)家命名，是英偉達(dá)首次將CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安全五大模塊一體化設(shè)計(jì)的產(chǎn)物，核心思路從“堆卡擴(kuò)容”轉(zhuǎn)向“數(shù)據(jù)中心級(jí)AI超算集成”。平臺(tái)核心為Rubin GPU，搭載第三代Transformer引擎，提供50 PFLOPS NVFP4算力，性能達(dá)Blackwell GPU的5倍，依托NVFP4張量核心動(dòng)態(tài)適配計(jì)算精度與路徑。配套的全新Vera CPU，88顆自研Olympus核心兼容Armv9.2，I/O帶寬與能效比翻倍，適配智能體推理需求。
針對(duì)KV緩存壓力及存儲(chǔ)互聯(lián)瓶頸，Rubin優(yōu)化了BlueField-4 DPU與NVLink 6系統(tǒng)。BlueField-4可卸載網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)任務(wù)并管理上下文記憶；NVLink 6單芯片交換能力400Gb/s，單GPU帶寬3.6TB/s，72顆GPU可協(xié)同工作，將推理成本降至1/7。現(xiàn)場(chǎng)展示的計(jì)算托盤(pán)集成2顆Vera CPU、4顆Rubin GPU等組件，單托盤(pán)算力達(dá)100 PetaFLOPS，集成效率突出。
Rubin大幅降低MoE及萬(wàn)億參數(shù)模型訓(xùn)練成本，訓(xùn)練速度較Blackwell提升3.5倍，推理速度達(dá)5倍，HBM4內(nèi)存帶寬提升至2.8倍。超大規(guī)模MoE訓(xùn)練所需GPU數(shù)量?jī)H為前代1/4，能耗顯著下降，這得益于NVLink 6、CPU與GPU協(xié)同調(diào)度、ConnectX-9與Spectrum-6聯(lián)動(dòng)三大技術(shù)，讓萬(wàn)億模型訓(xùn)練成為工程問(wèn)題。推理側(cè)，Rubin單位token效率最高提升10倍，算力成本降至1/10，支撐百萬(wàn)token長(zhǎng)下文處理及企業(yè)級(jí)AI部署。依托BlueField-4構(gòu)建的“第三層存儲(chǔ)”，每秒token處理量提升5倍，徹底破解存儲(chǔ)瓶頸。
并且在這次的CES 2026大會(huì)上，英偉達(dá)也宣布這次并沒(méi)有顯卡的發(fā)布，打破了英偉達(dá)自2021年以來(lái)連續(xù)五年在CES發(fā)布新硬件的傳統(tǒng)，同時(shí)也擊碎了DIY玩家新顯卡最后的幻想，同時(shí)傳聞已久的RTX 50 Super系列，也宣布無(wú)限擱置，甚至有可能不會(huì)發(fā)布。等等黨的徹底敗落。
鮮辣酷評(píng)：老黃作為AI顯卡的先先峰，rubin架構(gòu)的正式投產(chǎn)，AI硬件大時(shí)代真正來(lái)臨。
英偉達(dá)計(jì)劃復(fù)產(chǎn)RTX 3060，以解DRAM短缺困局
英偉達(dá)自去年起逐步停產(chǎn)RTX 3060顯卡，這款2021年發(fā)布的產(chǎn)品，即便經(jīng)過(guò)了兩代更新，但仍舊是Steam平臺(tái)裝機(jī)量最高的游戲顯卡。盡管RTX 4060、RTX 5060的市場(chǎng)份額正穩(wěn)步提升，但英偉達(dá)卻計(jì)劃重啟RTX 3060的生產(chǎn)，核心目的在于應(yīng)對(duì)當(dāng)前的DRAM短缺潮。
根據(jù)外網(wǎng)博主在平臺(tái)上的披露，英偉達(dá)已正式通知合作伙伴，將于今年第一季度讓RTX 3060重歸市場(chǎng)。不過(guò)目前尚未明確，此次復(fù)產(chǎn)將推出12GB顯存版還是8GB顯存版，這一消息也從側(cè)面凸顯了DRAM短缺對(duì)消費(fèi)級(jí)顯卡市場(chǎng)的沖擊程度。
作為面向大眾游戲玩家的走量級(jí)產(chǎn)品線，英偉達(dá)60系顯卡是市場(chǎng)核心供給之一，在DRAM短缺導(dǎo)致新品承壓的背景下，英偉達(dá)亟需為合作伙伴提供可靠替代方案。據(jù)悉，英偉達(dá)RTX 5060采用GDDR7顯存，受DRAM成本持續(xù)飆升影響，該機(jī)型不僅可能面臨漲價(jià)，顯存短缺還將給供應(yīng)商帶來(lái)不小的產(chǎn)能壓力。
不過(guò)對(duì)此消息科技媒體Wccftech表示，RTX 3060共有兩個(gè)版本：12GB顯存版，搭配192bit總線，表現(xiàn)中規(guī)中矩，而8GB顯存版（128bit總線）因規(guī)格縮水曾引發(fā)玩家強(qiáng)烈不滿(mǎn)。若英偉達(dá)確定重啟供應(yīng)，售價(jià)需控制在200美元以下（約合1399元人民幣），才能對(duì)玩家形成足夠吸引力。
鮮辣酷評(píng)：3060顯卡玩家表示自己還能再戰(zhàn)不止十年！
AMD計(jì)劃重啟AM4平臺(tái)，Ryzen 5000系列有望回歸
科技媒體Tom's Hardware于1月6日發(fā)文稱(chēng)，在CES 2026展會(huì)期間，AMD Ryzen業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人大衛(wèi)·邁克菲透露了一項(xiàng)重磅戰(zhàn)略：為緩解DDR5內(nèi)存價(jià)格飆升與持續(xù)導(dǎo)致的芯片危機(jī)帶來(lái)的市場(chǎng)壓力，AMD正積極推進(jìn)老款A(yù)M4平臺(tái)產(chǎn)品的“復(fù)活”計(jì)劃，大概率將重啟Ryzen 5000系列處理器以及基于Zen 3架構(gòu)的APU生產(chǎn)線。
這一戰(zhàn)略決策的核心動(dòng)因，是當(dāng)前PC硬件市場(chǎng)居高不下的成本壓力。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，自2025年7月起，全球DRAM市場(chǎng)開(kāi)啟“史上最強(qiáng)”漲價(jià)周期，DDR5內(nèi)存年內(nèi)漲幅達(dá)2-3倍，主流雙通道2×16GB DDR5內(nèi)存零售價(jià)從去年618的800元左右攀升至1600元上下，高容量服務(wù)器級(jí)DDR5產(chǎn)品價(jià)格更是突破萬(wàn)元大關(guān)。邁克菲直言，芯片危機(jī)與DDR5非理性漲價(jià)的雙重沖擊，已讓組裝新電腦的成本高到令普通用戶(hù)卻步。
除了內(nèi)存本身的溢價(jià)，平臺(tái)換代帶來(lái)的隱性成本更成為用戶(hù)升級(jí)的重要障礙因素。目前英特爾與AMD的新一代產(chǎn)品已全面轉(zhuǎn)向DDR5標(biāo)準(zhǔn)，配套處理器接口同步更新，這意味著使用年限較短的舊機(jī)用戶(hù)若想升級(jí)，不僅要承擔(dān)高價(jià)DDR5內(nèi)存，還需更換新接口主板，雙重支出進(jìn)一步抬高了升級(jí)門(mén)檻。對(duì)于普通消費(fèi)者而言，換新機(jī)的代價(jià)越來(lái)越大。
在此背景下，AMD重新發(fā)掘了Zen 3架構(gòu)與AM4平臺(tái)的市場(chǎng)價(jià)值。作為AMD史上壽命最長(zhǎng)的平臺(tái)之一，AM4憑借長(zhǎng)達(dá)近十年的生命周期、成熟的技術(shù)生態(tài)，以及對(duì)DDR4內(nèi)存的支持，成為破解當(dāng)前困局的關(guān)鍵。盡管DDR4內(nèi)存也出現(xiàn)漲價(jià)，但價(jià)格仍顯著低于DDR5，且技術(shù)成熟穩(wěn)定，搭配AM4平臺(tái)的PCIe 4.0接口，足以滿(mǎn)足主流用戶(hù)的性能需求。若AMD順利重啟Ryzen 5000系列生產(chǎn)線，將為市場(chǎng)注入性能強(qiáng)勁且成本可控的核心硬件選擇，AMD能夠穩(wěn)固大眾游戲玩家與性?xún)r(jià)比市場(chǎng)的份額，在DDR5漲價(jià)周期中構(gòu)筑差異化優(yōu)勢(shì)。
鮮辣酷評(píng)：AI讓時(shí)代科技整體進(jìn)步，但卻讓硬件市場(chǎng)整體倒退。
（文中圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）
