高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙表示，火龍高通正與三星洽談2nm工藝芯片代工事宜。卷土

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙表示，重高加拿大28北京28高通正與三星洽談2nm工藝芯片代工事宜。通正談目前，星洽高通的工工高端芯片全部是由臺積電進行代工，高通與三星的藝代上次旗艦芯片代工，還要追溯到2022年的火龍第一代驍龍8芯片。

三星代工的卷土驍龍8 Gen1芯片，因嚴(yán)重發(fā)熱問題被消費者戲稱為“火龍”，重高大眾普遍認為是通正談加拿大28北京28工藝原因，導(dǎo)致了發(fā)熱問題。星洽在更換臺積電工藝的工工驍龍8+推出后，馬上就解決了發(fā)熱問題，藝代并在市場中扭轉(zhuǎn)口碑?；瘕埑税l(fā)熱問題，三星代工的良率似乎也未能達到高通要求，最終導(dǎo)致高通轉(zhuǎn)投臺積電。

知情人士透露，高通2nm芯片的設(shè)計工作已全部完成，隨時可啟動量產(chǎn)。對三星而言，如果能拿下高通的芯片代工，無疑是扭轉(zhuǎn)代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵契機。

三星2nm工藝芯片已正式量產(chǎn)，首款量產(chǎn)芯片正是自家旗艦Exynos 2600，這是全球首款2nm工藝芯片，采用GAA環(huán)繞柵極架構(gòu)，搭載HPB冷卻技術(shù)，官方宣稱散熱性能較上代提升30%。這顆芯片將使用在，三星新一代旗艦Galaxy S26系列中，不過據(jù)渠道消息稱，三星只會在Galaxy S26與S26+上使用，Galaxy S26 Ultra還是統(tǒng)一使用專門的for galaxy版本驍龍芯片。

高通重啟與三星的合作，是先進制造工藝的正常選擇，畢竟三星的2nm工藝產(chǎn)能相對空余，在臺積電連年上漲代工費的情況下，也可能在成本上更有優(yōu)勢。只是三星工藝的歷史陰影，會讓消費者保持謹(jǐn)慎，若Exynos 2600在S26系列的表現(xiàn)不錯，將會打消大家對發(fā)熱的擔(dān)憂。

三星方面對此事拒絕置評，三星是否會負責(zé)驍龍8 Gen6系列芯片的生產(chǎn)仍未可知。至于究竟是“火龍”卷土重來，還是三星2nm工藝實現(xiàn)突破，答案或許將在三星Galaxy S26系列中。